提交EI,CPCI检索-第三届材料科学与机械工程国际学术会议（IWMSME2020）

2020 年 4 月 18-20 日 | 中国 杭州

2020第三届材料科学与机械工程国际学术研讨会(IWMSME2020 )将于2020年4月18-20日在中国杭州召开。 本次研讨会旨在为来自世界各地的研究人员、工程师、学者、以及行业内的专业人士搭建一个良好的交流平台，展示他们在材料科学与机械工程等方面的最新研究成果，为与会代表们提供新的思路和应用经验，建立业务或研究关系，并寻找潜在的全球合作伙伴。 谨代表组委会诚邀相关领域的研究人员、工程师、学生及感兴趣的学者参加IWMSME2020.

官网：百度“IWMSME2020”,首页第一条即会议官网

会议历史

2018第二届IWMSME于2018年10月26-28日在中国青岛召开，会议论文集已顺利出版并完成 Ei Compendex 检索。
2017第一届IWMSME于2017年10月27-29日在中国昆明召开，会议论文集已顺利出版并完成 Ei Compendex 和 CPCI 检索

出版和检索

出版社:      IOP出版社
出版刊物:     IOP Conference Series: Materials Science and Engineering
         Online ISSN: 1757-899X
         print ISSN: 1757-8981
提交检索:     Ei Compendex, Scopus, CPCI, Inspec, etc.

重要日期

最终截稿日期:    2020 年 2 月 15 日
会议召开日期:    2020 年 4 月 18-20 日

征稿领域

本次大会征集文章领域包括但不限于以下方面:
材料科学: 纳米技术与材料，半导体材料，磁性材料，电子材料，微电子材料，混合光学材料（有机/无机），先进纺织材料，新型功能材料，智能材料，材料物理，材料化学，生物医用材料，模具测试及材料评估，材料及器件的建模和仿真，基于超导体、半导体和磁体的量子调制..
机械工程: 计算机辅助工业设计，虚拟设计和可视化设计，生产计划与控制，设施规划与物流系统应用，智能设计，人工智能在设计制造中的应用，汽车设计，可用性设计，汽车结构，交通系统，环境设计，面向制造和装配的产品设计，数字化虚拟人体技术及其应用，人机界面设计，设计与制造，机器应用…

联系我们

邮箱: sec_wang@iwmsme.org
电话: +86-18771047473
QQ: 1354862002