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镁合金表面沉积Mg(OH)2,总是沉积不上去

摘要: 用的电化学工作站是CHI660E，镁合金片是AZ31B，用的三电极，铂电极，和氯化银电极，溶液是10M的KOH溶液，用的恒压法，程序选的Amperometric I-T Curve ，设置电压1V，每次 ...
用的电化学工作站是CHI660E，镁合金片是AZ31B，用的三电极，铂电极，和氯化银电极，溶液是10M的KOH溶液，用的恒压法，程序选的Amperometric I-T Curve ，设置电压1V，每次沉积一开始，会有少量气泡在镁合金上，几分钟后就停止反应了，铂电极上总是有气泡产生，但是镁合金表面没有什么大的变化，这是为什么，电流时间曲线是一条靠在0以下附近的一条直线.
1.为啥沉积不了？
2.正常曲线应该什么样子？镁合金表面沉积Mg(OH)2,总是沉积不上去

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铂电极作为惰性电极，主要参与析氢反应（2H⁺ + 2e⁻ → H₂↑），而镁合金表面沉积的Mg(OH)₂可能抑制了镁的氧化反应（Mg → Mg²⁺ + 2e⁻）。若溶液中H⁺浓度较高，铂电极会优先析出氢气，导致气泡持续产生，但镁合金表面因Mg(OH)₂的保护层未发生显著腐蚀。

Mg(OH)₂本身为疏松多孔结构，可能在镁合金表面形成局部保护层，减缓全面腐蚀。若沉积不均匀或覆盖不完全，部分区域仍可能发生微小腐蚀，但肉眼难以观察到明显变化。

若实验中溶液pH值较高（如碱性环境），Mg(OH)₂的生成会进一步抑制镁的溶解，导致表面变化不显著。同时，铂电极的析氢反应速率可能受电流密度或溶液浓度影响，气泡量与镁合金腐蚀程度无直接关联。

曲线始终低于0可能表示电流方向与预期相反，或电极反应未正常进行。
以下是具体解决方向：
溶液配制问题
pH值控制：Mg(OH)₂沉积需在弱碱性至中性环境（pH 8-9）进行，过高或过低均可能抑制成核 。 ‌
离子浓度：硝酸镁与硝酸铝比例失衡（推荐6:2）会导致沉积不均匀，需严格按比例配制 。 ‌
电化学参数优化
沉积电压：-1.7 V电压下形成的LDH涂层致密性最佳，电压偏离此值可能导致结晶缺陷 。 ‌
沉积时间：20分钟为推荐时长，过短可能未完成成膜，需延长至30分钟以上 。 ‌
材料预处理不足
表面清洁度：碱洗（10分钟）未彻底去除氧化层，需增加抛光或延长碱洗时间 。 ‌
基底活性：镁合金表面需预先形成氧化膜，可通过短时阳极极化处理增强成核位点 。 ‌
复合改性方案
添加GO纳米片：在Mg(OH)₂中掺杂10%氧化石墨烯可提升致密性，降低腐蚀电流密度 。 ‌
离子掺杂：引入NO₃⁻或CO₃²⁻可调节晶体结构，增强膜层稳定性 。 ‌


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善良的花朵 发表于 2025-11-27 10:20
铂电极作为惰性电极，主要参与析氢反应（2H⁺ + 2e⁻ → H₂↑），而镁合金表面沉积的Mg(OH ...

谢谢老师，首先我补充一个问题这个测Eocp是正常的，但是一到电沉积电流就成负值了。
我是看的文献做的，他是纯镁片在10M KOH溶液中沉积的，合金镁片不可以在这么浓的溶液中进行吗？
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